Немецкая компания Infineon Technologies AG сегодня представила свое новое поколение чипов для сверхдешевых (ULC) мобильных телефонов — X-GOLD110. Производитель отмечает, что этот чип является самым высокоинтегрированным в мире и очень, экономически эффективное, однокристальное решение для сверхдешевых GSM/GPRS мобильных телефонов. Компания также утверждает, что её новое решение снизит системные издержки производителей телефонов на 20%.
X-GOLD110 будет служить основой для новой мобильной платформы XMM1100, предлагающей оптимальные функциональные возможности, занимая при этом небольшую площадь на 4-х слойной печатной плате. Новая платформа поддерживает цветные дисплеи, воспроизведение MP3 файлов, FM радио, зарядку от USB, а также готова для подключения двухсимовых решений и камеры.
Infineon заверяет, что XMM1100 поможет сократить цикл разработки мобильного телефона компаниями-производителями с одного года до 3-х — 4-х месяцев, благодаря большому количеству ноу-хау, интегрированных в платформу и практически соответствующих принципу «plug-and-play».
Тестовые образцы X-GOLD110 и XMM1100 будут доступны во втором квартале этого года, а крупномасштабное производство намечено на вторую половину 2009 года.
